Semiconductor
Wafer 공정
- 반도체 웨이퍼 연마공정에서 CMP패드와 Platon 사이에 부착하여 CMP패드 고정용으로 사용함.
- 가열상태에서 점착력을 발휘하는 제품으로 고온(150℃)에서의 점착력이 매우 우수함.
- 가열시 성질이 빠르게 발현하여 고속생산에 용이하며 재가열 하여 작업이 가능함.
- 제품의 두께가 균일하게 제작되어 CMP패드와 Platon 부착시 균일한 작업이 가능하며 패드와 Platon의 결합력과 유지력이 뛰어남.
제품상세정보
| 품명 | Type | Adhesive | 특 징 | Thickness(㎛) | Adhesion(gf/25mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| MH-100 | 무기재 | 우레탄 | 고온(150℃ 가열 시 성질이 빠르게 발현) | 25 | 700↑ |
| MH-3000 | 무기재 | 우레탄 | 고온(150℃ 가열 시 성질이 빠르게 발현) | 28 | 700↑ |
| DCA-4107H | 단면테이프 | 아크릴 | 강접 Wafer, Glass 보호용 / UV 조사 후 점착력 하락 | 70 | 1500 ↑ / 10 ↓ |
| DCA-4209H | 양면테이프 | 아크릴 | 강접 Wafer, Glass 보호용 / 양면 UV 조사 후 점착력 하락 | 90 | 2000 ↑ / 10 ↓ |
| DCA-4211E | 양면테이프 | 아크릴 | Wafer-Glass 보호용 Difference type으로 강점착 (UV 조사 시 점착력 하락) / 약점착(150℃ 가열 시 점착력 하락) |
110 | 1300 ↑(25 ↓) / 400 ↑(250 ± 150) |
