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RFPCB 공정용
- 부착면 오염 및 제거시 점착제 전이/잔사 없음
- SMT 공정, JIG고정용 양면, 단면 제품, 도금 부위 보호용으로 사용
- FPCB 회로 요철부에 잘 스며들고 강한 부착력을 유지하도록 특성 Modulus 값을 유지하도록 제품 설계
- Anti-Static 점착제 및 PET Film 처리를 통해 FPCB 및 공정간 Short 방지 가능
- 다양한 두께, 점착력 선택 가능 - OLED SHEET 층간 부착용 고내열 박막 5㎛ 부터 RFPCB 고정용 300㎛ 생산 가능
제품상세정보
| 품명 | Type | Adhesive | Color | Thickness(㎛) | Adhesion(gf/25mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| DCA-93054DFAS | Difference (Hgih, Low) | 아크릴 | 투명 | 50 | 1500 ↑ / 400±200 |
| DCA-934D | Difference (Hgih, Low) | 아크릴 | 투명 | 100 | 2500 ↑ / 400±150 |
| DCA-938DN | Difference (Hgih, Low) | 아크릴 | 투명 | 100 | 2500 ↑ / 800±240 |
| DCA-93124DFAS | Difference (Hgih, Low) | 아크릴 | 투명 | 120 | 2500 ↑ / 400±200 |
| DCA-93154DFAS | Difference (Hgih, Low) | 아크릴 | 투명 | 150 | 2500 ↑ / 400±100 |
| DCA-93304DFAS | Difference (Hgih, Low) | 아크릴 | 투명 | 300 | 2200 ↑ / 400±150 |
